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本项目的招标人为大唐微电子技术有限公司。项目资金由招标人自筹，资金已落实。现进行项目招标报价环节，请资格预审通过的投标人（以下简称投标人）前来提交报价资料。
一、项目概况
1.项目概况
项目名称：2024-2026年大唐微电子智能卡模块封装采购项目
资金来源：企业自筹
2.招标类别：封装类
3.招标方式：公开招标
4.招标范围：
本次共设两个标的，具体内容及相关要求见应答文件 “2024-2026年大唐微电子智能卡模块封装采购项目应答表”。
表1 需求清单（详见应答表）
| 序号 | 种类 | 单位 | 预估数量 |
| 1 | 智能卡模块封装 | 颗 | 3亿 |
| 2 | 智能卡模块试验批封装 | 批 | 50 |
5.服务期：3年，从2024年6月6日起起算（如实际签约日晚于2024年6月6日，则从实际签约之日起起算）
6.交付地点：北京市海淀区永嘉北路6号。
二、报价时间信息
1.报价截止时间为2024年6月5日17点30分
2.地点：北京市海淀区永嘉北路6号。
3.联系人：李雅静
4.联系方式：18310998658 liyajing@datang.com
三、信息发布
本项目相关的报价文件澄清、修改公告等信息均通过大唐电信科技股份有限公司官网www.datang.com公布。
四、联系方式
招标人名称：大唐微电子技术有限公司
招标人联系人：李雅静
电话：010-58953043,、18310998658
地点：北京市海淀区永嘉北路6号。
邮箱地址：liyajing@datang.com
附：2024-2026年大唐微电子智能卡模块封装采购项目应答表
| 应答一览表 | ||||
| 项目名称：2024-2026年大唐微电子智能卡模块封装采购项目 | ||||
| 序号 | 产品内容 | 预估数量（颗） | 含税单价 （元） | 含税应答总报价（元） |
| 1 | 智能卡模块封装-6PIN银 | 4000000 | 0.000 | |
| 2 | 智能卡模块封装-6PIN金 | 235000000 | 0.000 | |
| 3 | 智能卡模块封装-8PIN金 | 60000000 | 0.000 | |
| 4 | 智能卡模块封装-8PIN银 | 1000000 | 0.000 | |
| 说明： 1.应答人如为小规模纳税人，自行将税率修正为对应税率（默认13%）。 2.所有价格均系用人民币表示，单位为元。上表中所有须填写的报价均保留三位小数，第四位四舍五入。 3.价格应按照“应答人须知”的要求报价，价格均为含税价。应答人填写的报价应为完成本项目招标范围及合同内各项工作所涉及的全部成本、费用、税金等一切开支，除此以外采购人将不再支付其他任何费用。 4.本项目中选后与采购人签订框架合同。本次为预估数量，合同实际执行情况可能与招标结果有出入，采购人不为此负任何责任。 5.本项目合同以订单方式执行，合同期限内订立的有效订单始终具有约束力，直至全部订单项下所有义务全部履行完毕或依法终止、解除等。 6.应答人须按照以上格式要求内容进行填报，格式、内容须完整。 | ||||
| 应答人名称： | ||||
| 日 期： | ||||