大唐微电子技术有限公司2024-2026年大唐微电子智能卡模块封装采购项目招标资格预审公告
来源:大唐电信 发布时间:2024-04-11

本项目的招标人为大唐微电子技术有限公司。项目资金由招标人自筹,资金已落实。现进行项目招标资格预审,有意向的潜在投标人(以下简称投标人)可前来提交资格预审资料。


一、项目概况

1.项目概况

项目名称:2024-2026年大唐微电子智能卡模块封装采购项目

资金来源:企业自筹

2.招标类别:封装类

3.招标方式:公开招标

4.招标范围: 

本次共设两个标的,具体内容及相关要求见资格预审文件“2024-2026年大唐微电子智能卡模块封装采购项目资格预审文件”。

表1   需求清单

序号种类单位预估数量
1智能卡模块封装3亿
2智能卡模块试验批封装50

5.服务期:3年,自实际签约之日起3年。

7.交付地点:北京市海淀区永嘉北路6号。


二、资格要求

1. 申请人须具有合法的独立法人营业执照,营业执照经营范围必须涵盖招标产品的制作或销售;

2. 申请人须提供2022年及2023年的智能卡封装销售业绩证明,且业绩累计金额不得低于3000万元;

3. 申请人须自身为模块封装工厂;

4. 申请人须承诺为本项目开具符合国家规定增值税专用发票;

5. 申请人2021年1月1日至投标应答截止日没有处于被责令停业或破产状态、财产被接管、财产冻结(影响本项目履约)、被暂停参加招投标活动的处罚阶段;

7.遵守国家的法律、法令和条例,依法缴纳税收及社保良好记录,无财产被接管或冻结和破产状态;

8.投标人在本项目公开招标前一年无违法记录或受处罚情况,不存在任何因服务质量问题而涉及的诉讼、仲裁情况;

9.本项目招标不接受联合体投标;中标供应商不得分包、转包。


三、资格预审文件的获取

如参加本次资格预审,请于2024年4月12日-2024年4月19日每个工作日上午9点-12点、下午14点-17点将以下资质文件加盖公章的电子版扫描件发送至我司,纸质文件请同步寄出(邮箱及邮寄地址详见以下联系方式):

1. 资格预审申请函,加盖公章;

2. 法定代表人身份证明和法定代表人授权委托书,加盖公章;

3. 商务文件(营业执照、业绩要求、其他要求、增值税专用发票、信誉要求、商务偏离表、技术偏离表、技术规范书(如有)、其他材料),加盖公章;

4. 技术文件(财务实力、资质与认证、企业业绩、月均产能、可靠性分析设备、品质管控能力、产能保障、交期保障、后评估、其他材料),加盖公章;

7.本次资格预审前一年违法记录或受处罚情况说明,如不涉及也须阐述,加盖公章;

8.本项目需求相关事宜沟通,具体联系人:李雅静,联系方式为010-58953043, liyajing@datang.com,沟通时间为    2024年4月12日- 2024年4月19日,每个工作日上午9点-12点、下午14点-17点。


四、资格预审结果信息

1.资格预审评审时间为2024年4月22日

2.地点:北京市海淀区永嘉北路6号

3.联系人:李雅静

4.联系方式:18310998658  

5.联系人邮箱:liyajing@datang.com


五、信息发布

本项目相关的招标文件澄清、修改以及资格预审中标公告等信息均通过大唐电信科技股份有限公司官网www.datang.com公布。


六、联系方式

公司名称:大唐微电子技术有限公司

联系人:李雅静

电话:010-58953043,18310998658

地点:北京市海淀区永嘉北路6号。

邮箱地址:liyajing@datang.com